삼성·SK하이닉스, 테슬라 AI칩 양산으로 LPDDR 새 성장동력 확보...AI6·AI6.5칩에 LPDDR6 탑재 예정, 메모리 업계 수혜 전망

[한국정보기술신문] 테슬라의 차세대 AI 반도체 양산 확대가 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 반도체 사업에 새로운 성장 동력을 제공할 것으로 전망된다. 테슬라가 개발 중인 AI칩들이 최신 저전력 DRAM(LPDDR) 제품을 대거 탑재할 예정이기 때문이다.

테슬라는 현재 2nm 공정 기반의 AI5 칩을 양산 중이며, 이 칩에는 SK하이닉스의 LPDDR5X가 채용되고 있다. 향후 출시 예정인 AI6 칩은 삼성전자 텍사스 팹에서 22조7600억원 규모의 계약으로 생산되며, 새롭게 발표된 AI6.5 칩은 TSMC 애리조나 팹에서 제조될 예정이다.

특히 AI6와 AI6.5 칩에는 차세대 LPDDR6 메모리가 탑재될 계획이다. LPDDR6는 8세대 LPDDR 표준으로 2025년 7월 제정되었으며, 기존 LPDDR5X 대비 약 1.5배 향상된 10.6~14.4Gbps 대역폭을 제공한다.

현재 AI5 칩의 주력 메모리 공급업체는 SK하이닉스가 담당하고 있다. 하지만 AI6 이후 칩부터는 삼성전자도 파운드리와 메모리를 함께 공급하는 턴키 방식으로 참여할 것으로 예상된다고 업계는 분석하고 있다.

LPDDR6의 상용화는 2026년 하반기로 예정되어 있어, 테슬라의 AI칩 양산 일정과 맞물려 국내 메모리 반도체 업체들에게 새로운 사업 기회를 제공할 전망이다.

테슬라는 자율주행 기술과 휴머노이드 로봇 기술 고도화를 위해 자체 AI칩 개발에 본격 나서고 있다. 이러한 AI 반도체 시장 확대는 고성능 메모리에 대한 수요 증가로 이어질 것으로 업계는 전망하고 있다.

특히 AI 연산에 필요한 대용량 고속 메모리 특성상, 최신 LPDDR 제품에 대한 수요가 급증할 것으로 예상된다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 반도체 업체들에게 중요한 성장 기회가 될 것으로 분석된다.